PICKERING EMULSION COMPOSITION FOR HEAT DISSIPATION THERMAL PASTE USING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

본 발명은 방열용 피커링 에멀젼 조성물, 이를 이용한 방열 페이스트 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘 오일; 지방족 알콜; 및 열전도성 필러를 포함하는, 방열용 피커링 에멀젼 조성물, 상기 피커링 에멀젼 기반 방열 페이스트 및 이의 제조방법을 제공한다. 상기 피커링 에멀젼 내 열전도성 필러가 segregated network 구조를 형성함으로써, 높은 열전도도 및 안정성을 확보할 수 있고, 이에 따라 다양한 분야의 방열 소재로 활용할 수 있다. The present invention relates to a P...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM CHAE BIN, JO YONG SU, MIN SEONG BAE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVES CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DYES ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 방열용 피커링 에멀젼 조성물, 이를 이용한 방열 페이스트 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 실리콘 오일; 지방족 알콜; 및 열전도성 필러를 포함하는, 방열용 피커링 에멀젼 조성물, 상기 피커링 에멀젼 기반 방열 페이스트 및 이의 제조방법을 제공한다. 상기 피커링 에멀젼 내 열전도성 필러가 segregated network 구조를 형성함으로써, 높은 열전도도 및 안정성을 확보할 수 있고, 이에 따라 다양한 분야의 방열 소재로 활용할 수 있다. The present invention relates to a Pickering emulsion composition for heat dissipation, a heat dissipation paste using same, and a method for manufacturing same and, more specifically, provides a Pickering emulsion composition for heat dissipation comprising: a silicone oil; an aliphatic alcohol; and a thermally conductive filler, and a heat dissipation paste based on the Pickering emulsion and a method for manufacturing same. The thermally conductive filler in the Pickering emulsion forms a segregated network structure, securing high thermal conductivity and stability, and thus the emulsion can be used as a heat dissipation material in various fields. In addition, the filler can be recovered from the heat dissipation paste by using a simple centrifugation method and recycled.