경량 충전제를 갖는 접착제 조성물

접착성 화합물; 및 열경화성 물질을 포함하는 코팅이 외부 표면 상에 침착되어 있는 외부 표면을 각각 포함하는 복수의 입자를 포함하는 접착제 조성물, 및 접착제 조성물을 제1 기재에 도포하는 단계; 및 접착제 조성물이 제1 기재와 제2 기재 사이에 위치하도록 제2 기재를 접착제 조성물에 접촉시키는 단계를 포함하는 어셈블리 형성 방법. 또한, 제1 기재 및 제2 기재 및 그 사이의 접착제 조성물을 포함하는 어셈블리, 및 접착제 조성물 제조방법. An adhesive composition including an adhesive compo...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	POLLUM JR. MARVIN MICHAEL, SINGERLING JACOB ANDREW, CONDIE ALLISON GAMBLE, NAKAJIMA MASAYUKI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON DYES MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	접착성 화합물; 및 열경화성 물질을 포함하는 코팅이 외부 표면 상에 침착되어 있는 외부 표면을 각각 포함하는 복수의 입자를 포함하는 접착제 조성물, 및 접착제 조성물을 제1 기재에 도포하는 단계; 및 접착제 조성물이 제1 기재와 제2 기재 사이에 위치하도록 제2 기재를 접착제 조성물에 접촉시키는 단계를 포함하는 어셈블리 형성 방법. 또한, 제1 기재 및 제2 기재 및 그 사이의 접착제 조성물을 포함하는 어셈블리, 및 접착제 조성물 제조방법. An adhesive composition including an adhesive compound; and a plurality of particles each comprising an exterior surface comprising a coating deposited thereon wherein the coating comprises a thermoset material and a method or forming an assembly including applying an adhesive composition to a first substrate; and contacting a second substrate to the adhesive composition such that the adhesive composition is located between the first substrate and the second substrate. Also, an assembly including a first substrate and a second substrate and an adhesive composition therebetween and a method of preparing an adhesive composition.