높은 내충격성, 높은 연성 및 높은 내열성을 갖는 부품의 적층 제조를 위한 방사선 경화성 조성물

액체 방사선 경화성 조성물로서, 성분 a) 백본에 적어도 2개의 우레탄 및/또는 우레아 연결을 함유하고 라디칼, 음이온, 친핵체 또는 그의 조합의 존재 하에 조성물 중의 다른 성분과 중합체 가교 네트워크를 형성할 수 있는 적어도 2개의 에틸렌계 불포화 기(들)를 함유하며, 3000 g/mol 초과의 중량 평균 분자량 (Mw)을 갖고, 경화된 반응성 올리고머(들) 자체의 유리 전이 온도 Tg가 25℃ 초과인, 20 내지 60 중량%의 1종 이상의 반응성 올리고머(들), 성분 b) 백본에 적어도 2개의 우레탄 및/또는 우레아 연결을 함유하고 라디칼, 음이온, 친핵체 또는 그의 조합의 존재 하에 조성물 중의 다른 성분과 다수의 중합체 가교 네트워크를 형성할 수 있는 적어도 2개의 에틸렌계 불포화 기(들)를 함유하며, 성분 b)는 1000 g/mol 이하의 중량 평균 분자량 (Mw)을 갖고, 경화된 반응성 올리고머(들)의 유리 전이 온도 Tg가 130℃ 초과인, 20 내지 60 중량%의 1종 이상의 반응성 올리고머(들), 성분 c) 라디칼, 음이온, 친핵체 또는 그의 조합의 존재 하에 조성물 중의 다른 성분과 중합체 가교된 네트워크를 형성할 수 있는 적어도 1개의 에틸렌계 불포화 기를 함유하며, 반응성 단량체(들)가 적어도 1개의 극성 기를 갖고 경화된 단량체(들)의 유리 전이 온도 Tg가 50℃ 초과인, 20 내지 60 중량%의 1종 이상의 반응성 단량체(들), 성분 d) 화학 방사선으로 조사될 때 라디칼을 생성할 수 있는, 0.01 내지 10 중량%의 1종 이상의 광개시제(들), 성분 e) 충전제(들), 안료(들), 분산제(들), 탈포제(들), 산화방지제(들), 광 안정화제(들), 광 흡수제(들) 또는 라디칼 억제제(들)로 이루어진 군으로부터 선택된, 0.01 내지 30 중량%의 1종 이상의 첨가제(들)를 포함하며, 단, 액체 방사선 경화성 조성물은 25℃에서 10000 mPa.s 이하의 점도를 가짐. A liquid radiation curable composition comprising component a) 20 to 60 weight percent of one or more reactive oligomer(s) containing at least two urethane and/or urea linkages in the backbone and at least two ethylenic unsaturated group(s) which can form polymeric crosslink networks with the other components in the composition in the presence of radicals, anions, nucleophiles or combinations thereof, with a weight average molecular weight (Mw) of greater than 3000 g/mol and glass transition temperature Tg of the cured reactive oligomer(s) itself is greater than 25° C., component b) 20 to 60 weight percent of one or more reactive oligomer(s) containing at least two urethane and/or urea linkages in the backbone and at least two ethylenic unsaturated group(s) which can form multiple polymeric crosslink networks with the other components in the composition in the presence of radicals, anions, nucleophiles or combinations thereof and with component b) having a weight average molecular weight (Mw) average of 1000 g/mol or less and a glass transition temperature Tg of the cured reactive oligomer(s) is greater than 130° C., component c) 20 to 60 weight percent of one or more reactive monomer(s) containing at least one ethylenic unsaturated group capable of forming polymeric crosslinked networks with the other components in the composition in the presence of radicals, anions, nucleophiles or combinations thereof, the said reactive monomer(s) having at least one polar group and the glass transition temperature Tg of t