System and method for attaching

본 발명은 반도체 패키지 등의 픽업 대상물을 픽업하여 캐리어 프레임의 이형 필름 등의 접착 대상물에 접착할 수 있게 하는 어태치 시스템 및 어태치 방법에 관한 것으로서, 제 1-1 위치에서 픽업 대상물을 픽업하고, 제 1 경로를 따라 이동되어 상기 픽업 대상물을 제 1-2 위치에 위치한 접착 대상물에 접착하는 제 1 픽업 장치; 제 2-1 위치에서 픽업 대상물을 픽업하고, 제 2 경로를 따라 이동되어 상기 픽업 대상물을 제 2-2 위치에 위치한 접착 대상물에 접착하는 제 2 픽업 장치; 및 상기 픽업 대상물의 픽업 상태를 확인할 수...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	MOON GIL YONG, KANG HONG GU, KIM BYUNG GEUN, CHO DONG HEE, LEE SANG SU
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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