System and method for attaching

본 발명은 반도체 패키지 등의 픽업 대상물을 픽업하여 캐리어 프레임의 이형 필름 등의 접착 대상물에 접착할 수 있게 하는 어태치 시스템 및 어태치 방법에 관한 것으로서, 제 1-1 위치에서 픽업 대상물을 픽업하고, 제 1 경로를 따라 이동되어 상기 픽업 대상물을 제 1-2 위치에 위치한 접착 대상물에 접착하는 제 1 픽업 장치; 제 2-1 위치에서 픽업 대상물을 픽업하고, 제 2 경로를 따라 이동되어 상기 픽업 대상물을 제 2-2 위치에 위치한 접착 대상물에 접착하는 제 2 픽업 장치; 및 상기 픽업 대상물의 픽업 상태를 확인할 수 있도록 상기 제 1 픽업 장치 또는 상기 제 2 픽업 장치를 촬영할 수 있고, 상기 제 1 경로 또는 상기 제 2 경로를 단축시킬 수 있도록 상기 제 1-1 위치와 상기 제 1-2 위치 사이의 중간 영역에 위치되거나, 또는 상기 제 2-1 위치와 상기 제 2-2 위치 사이의 중간 영역에 위치되는 비젼 장치;를 포함할 수 있다. The present invention relates to an attaching system and attaching method capable of picking up pick-up objects such as semiconductor packaging components and attaching them onto attaching objects such as release films on carrier frames. The attaching system comprises: a first picking device, which picks up the pick-up objects at position 1-1 and moves along a first path to attach the pick-up objects to the attaching object located at position 1-2; a second picking device, which picks up the pick-up objects at position 2-1 and moves along a second path to attach the pick-up objects to the attaching objects located at position 2-2; and a vision device capable of capturing images of the first or second picking device to confirm the picking status of the pick-up objects. The vision device is located in the middle area between the position 1-1 and the position 1-2 or in the middle area between the position 2-1 and the position 2-2, so as to shorten the first path or the second path.