CHIP EJECTOR

칩 이젝터는 이젝터 몸체 및 푸싱 기구를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 몸체는 적어도 하나의 반도체 칩이 부착된 필름을 진공으로 흡착하기 위한 복수개의 제 1 진공 홀들, 상기 반도체 칩의 아래에 형성된 오프닝 및 상기 오프닝의 주위에 형성되어 상기 반도체 칩의 하부면 가장자리부 아래에 위치한 상기 필름 부위로 상기 진공을 제공하는 적어도 하나의 제 2 진공 홀을 포함할 수 있다. 상기 푸싱 기구는 상기 이젝터 몸체 내에서 상기 오프닝을 통해 승강하여 상기 반도체 칩과 상기 필름을 들어올릴 수 있다. 따라서, 반도체 칩의 하부면 가...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	KIM HYEOK, JUNG SO DAM, SHIN SANG HO, HAN KI WOOK, MOK JONG KEUN, KWON CHEOL AN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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