CHIP EJECTOR

칩 이젝터는 이젝터 몸체 및 푸싱 기구를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 몸체는 적어도 하나의 반도체 칩이 부착된 필름을 진공으로 흡착하기 위한 복수개의 제 1 진공 홀들, 상기 반도체 칩의 아래에 형성된 오프닝 및 상기 오프닝의 주위에 형성되어 상기 반도체 칩의 하부면 가장자리부 아래에 위치한 상기 필름 부위로 상기 진공을 제공하는 적어도 하나의 제 2 진공 홀을 포함할 수 있다. 상기 푸싱 기구는 상기 이젝터 몸체 내에서 상기 오프닝을 통해 승강하여 상기 반도체 칩과 상기 필름을 들어올릴 수 있다. 따라서, 반도체 칩의 하부면 가장자리부 아래에 위치한 필름의 부위로 충분히 강한 하향 외력이 작용되어, 얇은 두께를 갖는 반도체 칩을 필름으로부터 용이하게 박리시킬 수 있다. A chip ejector may include an ejector body and a pushing mechanism, the ejector body may include first vacuum holes, an opening and at least one second vacuum hole, the first vacuum holes may fix a film having at least one semiconductor chip using a vacuum, the opening may be formed under the semiconductor chip, the second vacuum hole may be arranged around the opening to provide a portion of the film under an edge portion of a lower surface of the semiconductor chip with the vacuum, the pushing mechanism may be lifted in the ejector body through the opening to lift up the semiconductor chip and the film, thus, a sufficiently strong downward force may be applied to the portion of the film under the edge portion of the lower surface of the semiconductor chip to readily delaminate the semiconductor chip having a thin thickness from the film.