Semiconductor package and method of fabricating the same

본 발명은 반도체 패키지 및 이의 제조 방법을 제공한다. 이 반도체 패키지는, 상부면에 배치되는 제1 하부 도전 패드를 포함하는 하부 구조체; 상기 하부 구조체 상에 배치되는 제1 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩은 하부면에 배치되는 제1 칩 도전 패드를 포함하고; 상기 제1 하부 도전 패드와 상기 제1 칩 도전 패드를 연결시키는 솔더볼; 상기 하부 구조체와 상기 제1 반도체 칩 사이의 공간을 채우는 감광성 절연막; 및 상기 제1 칩 도전 패드의 측면을 덮는 제1 유기 절연막을 포함한다. A semiconductor package...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	EUM MYOUNGCHUL, JIN HYEONGWOO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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