경화성 접착제 조성물, 필름상 접착제, 다층 배선 기판의 제조 방법 및 다층 배선 기판

다층 배선 기판을 구성하는 배선 부재의 접착에 이용되는 경화성 접착제 조성물로서, 당해 경화성 접착제 조성물은, 경화물의 열팽창률 및 유리 전이 온도를 각각 CTE0(ppm/℃) 및 Tg0(℃)으로 했을 때에, 하기 (A) 및 (B)의 조건을 모두 충족시키는 것이다. (A) 5≤CTE0≤270 (B) 140≤Tg0≤280 A curable adhesive composition used for bonding a wiring member constituting a multilayered wiring board, in which the...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TAKANO NOZOMU, OHKOSHI MASASHI, IZAWA HIROYUKI, ITOH YUKA, AKAI KUNIHIKO, TAKAGI SHUNSUKE
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY DYES ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS POLISHES PRINTED CIRCUITS USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	다층 배선 기판을 구성하는 배선 부재의 접착에 이용되는 경화성 접착제 조성물로서, 당해 경화성 접착제 조성물은, 경화물의 열팽창률 및 유리 전이 온도를 각각 CTE0(ppm/℃) 및 Tg0(℃)으로 했을 때에, 하기 (A) 및 (B)의 조건을 모두 충족시키는 것이다. (A) 5≤CTE0≤270 (B) 140≤Tg0≤280 A curable adhesive composition used for bonding a wiring member constituting a multilayered wiring board, in which the curable adhesive composition satisfies all the following conditions (A) and (B) when a thermal expansion coefficient and a glass transition temperature of a cured product are designated as CTE0 (ppm/° C.) and Tg0 (° C.), respectively:(A)⁢5≤CTE0≤270⁢(B)⁢140≤Tg0≤280