Pd-Co Alloy Plating Solution Compositions of Non-Ammonia for MEMS Probe and Plating Methods Using Thereof
본 발명은 황산팔라듐 100중량부 기준으로, 에틸렌디아민 0.1 내지 0.2중량부; 탄산칼륨 160 내지 190중량부; 설퍼믹산 270 내지 300중량부; 에틸렌디아민테트라아세틱산 35 내지 70중량부; 수산화칼륨 3 내지 13중량부; 황산코발트 70 내지 90중량부; 및 3-피리딘 술폰산 8 내지 11중량부를 포함하는 팔라듐-코발트 도금액조성물 및 이를 이용한 피막처리 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 팔라듐-코발트 합금 도금액 조성물은 조성물이 도금되는 피도체에 기계적인 특성 및 내구성 향상을 제공할...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 본 발명은 황산팔라듐 100중량부 기준으로, 에틸렌디아민 0.1 내지 0.2중량부; 탄산칼륨 160 내지 190중량부; 설퍼믹산 270 내지 300중량부; 에틸렌디아민테트라아세틱산 35 내지 70중량부; 수산화칼륨 3 내지 13중량부; 황산코발트 70 내지 90중량부; 및 3-피리딘 술폰산 8 내지 11중량부를 포함하는 팔라듐-코발트 도금액조성물 및 이를 이용한 피막처리 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 팔라듐-코발트 합금 도금액 조성물은 조성물이 도금되는 피도체에 기계적인 특성 및 내구성 향상을 제공할 뿐만 아니라, 유해물질인 암모니아의 사용을 배제할 수 있어 친환경적인 효과를 제공할 수 있다. |
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