Palladium Plating Solution Compositions for Inhibiting Whiskers of Multi Layer Ceramic CondenserMLCC and Plating Methods Using Thereof
본 발명은 황산팔라듐 100중량부 기준으로, 인산칼륨 850 내지 1,200중량부; 옥살산 이수화물 220 내지 290중량부; 황산나트륨 120 내지 200중량부; 에틸렌디아민 0.3 내지 0.5중량부; 및 소듐 알릴 설포네이트 8 내지 22중량부를 포함하는 팔라듐 도금액 조성물 및 이를 이용한 피막처리 방법을 제공한다.본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 팔라듐 도금액 조성물은 황산계 메인 팔라듐 금솜염과 안정제 및 착화제 등과 같은 첨가제를 부가함으로써, 팔라듐 도금이 적용되는 적층세라믹콘덴서의 휘스커 및 크랙 발생 없이...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 본 발명은 황산팔라듐 100중량부 기준으로, 인산칼륨 850 내지 1,200중량부; 옥살산 이수화물 220 내지 290중량부; 황산나트륨 120 내지 200중량부; 에틸렌디아민 0.3 내지 0.5중량부; 및 소듐 알릴 설포네이트 8 내지 22중량부를 포함하는 팔라듐 도금액 조성물 및 이를 이용한 피막처리 방법을 제공한다.본 발명에 따른 도금액 조성물, 특정적으로 팔라듐 도금액 조성물은 황산계 메인 팔라듐 금솜염과 안정제 및 착화제 등과 같은 첨가제를 부가함으로써, 팔라듐 도금이 적용되는 적층세라믹콘덴서의 휘스커 및 크랙 발생 없이 우수한 밀착성 및 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. |
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