열 안정성 차단막 필름 구조체

본 개시는, 10 μm 내지 100 μm 범위의 두께를 갖는 폴리올레핀 기재층, 무기 코팅층, 및 폴리올레핀 기재와 무기 코팅층 사이에 위치하는 중합체 버퍼층을 포함하는 차단막 패키징 필름에 관한 것으로서, 중합체 버퍼층은 무기 코팅층과 직접 접촉하고, 무기 코팅층은 0.25 μm 내지 1.0 μm 범위의 평균 진폭 및 2 μm 내지 5 μm 범위의 파장을 특징으로 하는 파형 구조를 포함한다. 또한, 차단막 패키징 필름으로부터 형성된 패키지(예를 들어, 기밀 밀봉된 패키지)가 개시된다. This disclosure concerns...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LOHWASSER WOLFGANG, CHRISTOPHERSON ROY, OKLE PHILIPP, ETTRIDEGE PETER
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 개시는, 10 μm 내지 100 μm 범위의 두께를 갖는 폴리올레핀 기재층, 무기 코팅층, 및 폴리올레핀 기재와 무기 코팅층 사이에 위치하는 중합체 버퍼층을 포함하는 차단막 패키징 필름에 관한 것으로서, 중합체 버퍼층은 무기 코팅층과 직접 접촉하고, 무기 코팅층은 0.25 μm 내지 1.0 μm 범위의 평균 진폭 및 2 μm 내지 5 μm 범위의 파장을 특징으로 하는 파형 구조를 포함한다. 또한, 차단막 패키징 필름으로부터 형성된 패키지(예를 들어, 기밀 밀봉된 패키지)가 개시된다. This disclosure concerns a barrier packaging film including a polyolefin substrate layer having a thickness in the range of from 10 μm to 100 μm, an inorganic coating layer, and a polymeric buffer layer positioned between the polyolefin substrate and the inorganic coating layer, the polymeric buffer layer in direct contact with the inorganic coating layer, wherein the inorganic coating layer comprises a wave structure characterized by an average amplitude in the range of from 0.25 μm to 1.0 μm and a wavelength in the range of from 2 μm to 5 μm. Also disclosed are packages (e.g., hermetically sealed packages) formed from the barrier packaging film.