Heat source device substrate processing facility and substrate processing method

본 발명은 열원 장치, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 기판을 가열하기 위한 열원 장치로서, 일방향으로 연장되고, 입력된 전원에 의해 방사광을 발생시킬 수 있는 복수의 열원; 상기 복수의 열원이 각각 삽입되는 복수의 삽입구를 가지고, 상기 복수의 삽입구 중 일부의 삽입구 외측에 상기 일방향으로 돌출되는 돌기를 가지는 지지체; 및 상기 지지체에 결합되며, 상기 돌기와 접촉되고, 상기 돌기의 외측에서 상기 지지체와 이격되는 투과창;을 포함하고, 방사열에 의한 열원의 손상을 억제할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SONG, DAE SEOK, YEON, KANG HEUM, NAM, WON SIK
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 열원 장치, 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 기판을 가열하기 위한 열원 장치로서, 일방향으로 연장되고, 입력된 전원에 의해 방사광을 발생시킬 수 있는 복수의 열원; 상기 복수의 열원이 각각 삽입되는 복수의 삽입구를 가지고, 상기 복수의 삽입구 중 일부의 삽입구 외측에 상기 일방향으로 돌출되는 돌기를 가지는 지지체; 및 상기 지지체에 결합되며, 상기 돌기와 접촉되고, 상기 돌기의 외측에서 상기 지지체와 이격되는 투과창;을 포함하고, 방사열에 의한 열원의 손상을 억제할 수 있다.