SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS SUBSTRATE PROCESSING METHOD AND METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 소자의 제조 방법이 제공된다. 반도체 소자의 제조 방법은, 기판 처리 장치 내에 기판을 로딩하고, 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 것을 포함하되, 기판을 처리하는 것은, 공정 가스를 제공하고, 플라즈마 점화를 이용하여 공정 가스로부터 제1 에천트 및 제2 에천트를 포함하는 공정 에천트를 생성하고, 공정 에천트를 이용하여 기판을 처리하고, 공정 에천트의 구성 비율에 따른 공정 결과에 기초하여, 기판을 처리하는 것에 대한 공정 제어를 수행하는 것을 포함한다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE WOO RIM, JEONG IN HYE, SEO MYOUNG JAE, DOH HYUN HO, PARK SUNG YONG, KANG SUNG GIL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 반도체 소자의 제조 방법이 제공된다. 반도체 소자의 제조 방법은, 기판 처리 장치 내에 기판을 로딩하고, 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 것을 포함하되, 기판을 처리하는 것은, 공정 가스를 제공하고, 플라즈마 점화를 이용하여 공정 가스로부터 제1 에천트 및 제2 에천트를 포함하는 공정 에천트를 생성하고, 공정 에천트를 이용하여 기판을 처리하고, 공정 에천트의 구성 비율에 따른 공정 결과에 기초하여, 기판을 처리하는 것에 대한 공정 제어를 수행하는 것을 포함한다.