POLISHING APPARATUS

[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초...

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Hauptverfasser: MORIURA TAKUYA, ITO MASAYOSHI
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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creator MORIURA TAKUYA
ITO MASAYOSHI
description [과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다. A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20240047916A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20240047916A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20240047916A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZBAO8PfxDPbw9HNXcAwIcAxyDAkN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BRgZGJgYGJuaWhmaOxsSpAgDh2x9a</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>POLISHING APPARATUS</title><source>esp@cenet</source><creator>MORIURA TAKUYA ; ITO MASAYOSHI</creator><creatorcontrib>MORIURA TAKUYA ; ITO MASAYOSHI</creatorcontrib><description>[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다. A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel.</description><language>eng ; kor</language><subject>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS ; GRINDING ; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHING ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240412&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20240047916A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20240412&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=20240047916A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MORIURA TAKUYA</creatorcontrib><creatorcontrib>ITO MASAYOSHI</creatorcontrib><title>POLISHING APPARATUS</title><description>[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다. A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel.</description><subject>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</subject><subject>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</subject><subject>GRINDING</subject><subject>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POLISHING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBAO8PfxDPbw9HNXcAwIcAxyDAkN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BRgZGJgYGJuaWhmaOxsSpAgDh2x9a</recordid><startdate>20240412</startdate><enddate>20240412</enddate><creator>MORIURA TAKUYA</creator><creator>ITO MASAYOSHI</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240412</creationdate><title>POLISHING APPARATUS</title><author>MORIURA TAKUYA ; ITO MASAYOSHI</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240047916A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</topic><topic>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</topic><topic>GRINDING</topic><topic>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POLISHING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MORIURA TAKUYA</creatorcontrib><creatorcontrib>ITO MASAYOSHI</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MORIURA TAKUYA</au><au>ITO MASAYOSHI</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>POLISHING APPARATUS</title><date>2024-04-12</date><risdate>2024</risdate><abstract>[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다. A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; kor
recordid cdi_epo_espacenet_KR20240047916A
source esp@cenet
subjects DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES
FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
GRINDING
MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
PERFORMING OPERATIONS
POLISHING
TRANSPORTING
title POLISHING APPARATUS
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-25T14%3A36%3A40IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=MORIURA%20TAKUYA&rft.date=2024-04-12&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20240047916A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true