POLISHING APPARATUS
[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
container_end_page | |
---|---|
container_issue | |
container_start_page | |
container_title | |
container_volume | |
creator | MORIURA TAKUYA ITO MASAYOSHI |
description | [과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다.
A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel. |
format | Patent |
fullrecord | <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR20240047916A</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR20240047916A</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR20240047916A3</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZBAO8PfxDPbw9HNXcAwIcAxyDAkN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BRgZGJgYGJuaWhmaOxsSpAgDh2x9a</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>POLISHING APPARATUS</title><source>esp@cenet</source><creator>MORIURA TAKUYA ; ITO MASAYOSHI</creator><creatorcontrib>MORIURA TAKUYA ; ITO MASAYOSHI</creatorcontrib><description>[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다.
A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel.</description><language>eng ; kor</language><subject>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS ; GRINDING ; MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHING ; TRANSPORTING</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240412&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240047916A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25543,76293</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240412&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20240047916A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>MORIURA TAKUYA</creatorcontrib><creatorcontrib>ITO MASAYOSHI</creatorcontrib><title>POLISHING APPARATUS</title><description>[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다.
A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel.</description><subject>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</subject><subject>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</subject><subject>GRINDING</subject><subject>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</subject><subject>PERFORMING OPERATIONS</subject><subject>POLISHING</subject><subject>TRANSPORTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZBAO8PfxDPbw9HNXcAwIcAxyDAkN5mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BRgZGJgYGJuaWhmaOxsSpAgDh2x9a</recordid><startdate>20240412</startdate><enddate>20240412</enddate><creator>MORIURA TAKUYA</creator><creator>ITO MASAYOSHI</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240412</creationdate><title>POLISHING APPARATUS</title><author>MORIURA TAKUYA ; ITO MASAYOSHI</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20240047916A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2024</creationdate><topic>DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES</topic><topic>FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS</topic><topic>GRINDING</topic><topic>MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING</topic><topic>PERFORMING OPERATIONS</topic><topic>POLISHING</topic><topic>TRANSPORTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>MORIURA TAKUYA</creatorcontrib><creatorcontrib>ITO MASAYOSHI</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>MORIURA TAKUYA</au><au>ITO MASAYOSHI</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>POLISHING APPARATUS</title><date>2024-04-12</date><risdate>2024</risdate><abstract>[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다.
A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
fulltext | fulltext_linktorsrc |
identifier | |
ispartof | |
issn | |
language | eng ; kor |
recordid | cdi_epo_espacenet_KR20240047916A |
source | esp@cenet |
subjects | DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING TRANSPORTING |
title | POLISHING APPARATUS |
url | https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-25T14%3A36%3A40IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=MORIURA%20TAKUYA&rft.date=2024-04-12&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR20240047916A%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true |