POLISHING APPARATUS
[과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | [과제] 유로에 잔존한 연마액에 기인하여 유로에 막힘이 발생하는 것을 억제 가능함과 아울러, 가령 유로에 막힘이 발생한 경우에, 이 막힘의 발생을 검출할 수 있는 기술을 제공한다. [해결 수단] 연마 장치(1)는, 제어 장치(90)를 구비하고, 제어 장치(90)는, 연마기(10)가 연마한 기판(Wf)의 매수가 소정 매수에 도달한 경우에, 세정액을 유로(70a)로 유통시키고, 그 후, 연마액을 유로(70a)로 유통시키는, 세정 처리와, 세정액이 유로를 유통하고 있을 때, 센서(60), (61)가 검출한 세정액의 압력 또는 유량에 기초하여 유로에 막힘이 발생한 것을 검출하는, 막힘 검출 처리를 실행한다.
A polishing apparatus 1 includes a control device 90. The control device 90 performs: a cleaning process of causing a cleaning solution to flow in a flow channel 70a and then causing a polishing solution to flow in the flow channel 70a when the number of substrates Wf polished by a polishing machine 10 reaches a predetermined number; and a clogging detecting process of detecting whether clogging has occurred in the flow channel based on a pressure or a flow rate of the cleaning solution detected by sensors 60 and 61 when the cleaning solution flows in the flow channel. |
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