Substrate processing apparatus
본 발명은 기판처리장치에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 대면적 기판을 에칭(etching)하는 경우에 에칭량을 용이하게 조절 및 일정하게 유지할 수 있으며, 나아가 하나의 챔버에서 열처리까지 수행하여 효과적으로 대면적 기판의 에칭을 수행할 수 있는 기판처리장치에 대한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, comprising: a chamber providing a processing space for a substrate; a substra...
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| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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