PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND RESIST PATTERN FORMATION METHOD

노광 후, 가열하고 나서 현상하여 수지 경화물을 얻기 위한 감광성 수지 조성물이 제공된다. 상기 감광성 수지 조성물은, 그 전체 고형분 질량을 기준으로 하여, (A) 10 질량％ ∼ 90 질량％ 의 알칼리 가용성 고분자와, (B) 5 질량％ ∼ 70 질량％ 의 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물과, (C) 0.01 질량％ ∼ 20 질량％ 의 광 중합 개시제를 포함한다. 상기 알칼리 가용성 고분자 (A) 는, 무기성값 (I 값) 은 720 이하이거나 ; 상기 알칼리 가용성 고분자 (A) 는, 용해도 파라미터 (sp 값) 가 21...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KAMOCHI YOSHITAKA, KUNIMATSU SHINICHI, MATSUDA TAKAYUKI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY CINEMATOGRAPHY COMPOSITIONS BASED THEREON ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MATERIALS THEREFOR METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS PRINTED CIRCUITS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	노광 후, 가열하고 나서 현상하여 수지 경화물을 얻기 위한 감광성 수지 조성물이 제공된다. 상기 감광성 수지 조성물은, 그 전체 고형분 질량을 기준으로 하여, (A) 10 질량％ ∼ 90 질량％ 의 알칼리 가용성 고분자와, (B) 5 질량％ ∼ 70 질량％ 의 에틸렌성 불포화 이중 결합을 갖는 화합물과, (C) 0.01 질량％ ∼ 20 질량％ 의 광 중합 개시제를 포함한다. 상기 알칼리 가용성 고분자 (A) 는, 무기성값 (I 값) 은 720 이하이거나 ; 상기 알칼리 가용성 고분자 (A) 는, 용해도 파라미터 (sp 값) 가 21.45 ㎫1/2 이하이거나 ; 혹은, 상기 감광성 수지 조성물은, 단량체 성분으로서 스티렌 및/또는 스티렌 유도체에서 유래하는 구성 단위를 52 질량％ 이상 포함하는 알칼리 가용성 고분자 (A-1) 를, 상기 감광성 수지 조성물 중의 전체 고형분 질량을 기준으로 하여 3 질량％ 이상 포함한다. Provided is a photosensitive resin composition which is exposed to light and then heated and developed into a resin cured product. This photosensitive resin composition contains, on the basis of the total mass of solids thereof: (A) 10-90% by mass of an alkali-soluble polymer; (B) 5-70% by mass of a compound having an ethylenically unsaturated double bond; and (C) 0.01-20% by mass of a photoinitiator. The alkali-soluble polymer (A) has an inorganic value (I value) of 720 or less or a solubility parameter (sp value) of 21.45 MPa1/2 or less. Alternatively, the photosensitive resin composition contains an alkali-soluble polymer (A1) in an amount of 3% by mass or more on the basis of the total mass of solids of the photosensitive resin composition, the alkali-soluble polymer (A1) containing 52% by mass or more of constituent units derived from styrene and/or a styrene derivative as a monomer component.