경화성 실리콘 조성물, 그의 경화물 및 그의 제조방법

[과제] 양호한 핫멜트성과 용융 특성이 우수하기 때문에, 봉지 시의 취급 작업성 및 경화 특성이 우수하며, 또한 경화물의 기계적 강도 및 기재에 대한 접합 강도가 우수하며, 반도체 디바이스의 봉지제로서 적합한 경화성 실리콘 조성물 등을 제공한다. [해결 수단] (A) 특정 실록산 단위비를 갖는 핫멜트성의 MDT형 오가노폴리실록산 수지, (B) 오가노하이드로겐실록산 화합물, (C) 하이드로실릴화 촉매, (D) 기능성 무기 필러 (A)~(C) 성분 합계 100 질량부에 대해 400~3000 질량부를 함유하여 이루어지며, 25℃에서는 고...

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Hauptverfasser:	IMAIZUMI TORU, YAMAZAKI RYOSUKE, HAYASHI MASAYUKI, OZAKI KOICHI, MATSUSHIMA HIDENORI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Zusammenfassung:	[과제] 양호한 핫멜트성과 용융 특성이 우수하기 때문에, 봉지 시의 취급 작업성 및 경화 특성이 우수하며, 또한 경화물의 기계적 강도 및 기재에 대한 접합 강도가 우수하며, 반도체 디바이스의 봉지제로서 적합한 경화성 실리콘 조성물 등을 제공한다. [해결 수단] (A) 특정 실록산 단위비를 갖는 핫멜트성의 MDT형 오가노폴리실록산 수지, (B) 오가노하이드로겐실록산 화합물, (C) 하이드로실릴화 촉매, (D) 기능성 무기 필러 (A)~(C) 성분 합계 100 질량부에 대해 400~3000 질량부를 함유하여 이루어지며, 25℃에서는 고체이고, 200℃ 이하의 온도에서 핫멜트성을 갖는 것을 특징으로 하는, 경화성 실리콘 조성물 및 그의 용도. [Problem] To provide a curable silicone composition or the like having excellent handleability and curing properties during sealing due to good hot-melt properties and excellent melting properties, in addition to having excellent cured product mechanical strength and substrate bonding strength, making the composition suitable as a sealant for semiconductor devices. [Solution] Provided is a curable silicone composition comprising: (A) a hot-melt MDT-type organopolysiloxane resin having a specific siloxane unit ratio; (B) an organohydrogensiloxane compound; (C) a hydrosilylation catalyst; and (D) a functional inorganic filler in an amount of 400 to 3,000 parts by mass per 100 parts by mass of the total of components (A) to (C), wherein the curable silicone composition is solid at 25°C and has hot-melt properties at a temperature of 200°C or lower, along with the use thereof.