수지 조성물, 성형체 및 필름

수지 조성물은 폴리이미드와 아크릴계 수지를 포함하고, 폴리이미드는 테트라카르복실산이무수물 성분으로서, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산이무수물 등의 지환식 테트라카르복실산이무수물을 함유하고, 디아민 성분으로서, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 등의 퍼플루오로알킬기를 갖는 디아민을 함유한다. 폴리이미드의 테트라카르복실산이무수물 성분 전량에 대한 지환식 테트라카르복실산이무수물의 양은, 1 내지 80몰％가 바람직하다. A resin composition includes a polyimide and an acryl-ba...

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Hauptverfasser:	OGAWA KOHEI, KAMITE JUN
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	수지 조성물은 폴리이미드와 아크릴계 수지를 포함하고, 폴리이미드는 테트라카르복실산이무수물 성분으로서, 1,2,3,4-시클로부탄테트라카르복실산이무수물 등의 지환식 테트라카르복실산이무수물을 함유하고, 디아민 성분으로서, 2,2'-비스(트리플루오로메틸)벤지딘 등의 퍼플루오로알킬기를 갖는 디아민을 함유한다. 폴리이미드의 테트라카르복실산이무수물 성분 전량에 대한 지환식 테트라카르복실산이무수물의 양은, 1 내지 80몰％가 바람직하다. A resin composition includes a polyimide and an acryl-based resin. The polyimide includes alicyclic tetracarboxylic dianhydride such as 1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride as a tetracarboxylic dianhydride component, and a diamine having a perfluoroalkyl group such as 2,2′-bis(trifluoromethyl)benzidine as a diamine component. An amount of the alicyclic tetracarboxylic dianhydride based on an amount of all tetracarboxylic dianhydride components in the polyimide is 1 to 80 mol %.