COMPOSITE HEAT-RADIATION SHEET AND DISPLAY PART COMPRISING THE SAME

본 발명은 보호층, 방열층 및 금속 기재층을 순차적으로 포함하고, 상기 금속 기재층의 일면 및 타면에 제1 접착층을 포함하며, 상기 제1 접착층은 아크릴계 접착 조성물의 경화물을 포함하고, 상기 아크릴계 접착 조성물은 C1-C4 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C5-C14 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 및 카르복실기를 갖는 모노머를 포함하는 혼합 모노머 성분의 공중합체인 아크릴계 수지를 포함하며, 상기 혼합 모노머 성분은 상기 C1-C4 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 60∼80중량% 를 포함하는...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YOON SUB KIM, TAE HYUN YOO, SAE HOON HWANG, HYUN WOO YOON
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMISTRY DYES ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL PAINTS PERFORMING OPERATIONS POLISHES PRINTED CIRCUITS TRANSPORTING USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 보호층, 방열층 및 금속 기재층을 순차적으로 포함하고, 상기 금속 기재층의 일면 및 타면에 제1 접착층을 포함하며, 상기 제1 접착층은 아크릴계 접착 조성물의 경화물을 포함하고, 상기 아크릴계 접착 조성물은 C1-C4 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머, C5-C14 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 및 카르복실기를 갖는 모노머를 포함하는 혼합 모노머 성분의 공중합체인 아크릴계 수지를 포함하며, 상기 혼합 모노머 성분은 상기 C1-C4 알킬기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머 60∼80중량% 를 포함하는 칩 온 필름(COF)용 복합방열시트가 제공된다.