ISOLATED POWER PACKAGING WITH FLEXIBLE CONNECTIVITY

격리된 패키징 구조 및 그 방법들. 상기 구조는 상부 사이드 및 하부 사이드를 갖는 하우징을 포함한다. 상기 하우징은 하나 이상의 전자 부품들을 캡슐화한다. 상기 구조는 또한 상기 하우징의 상기 하부 사이드 안에 배치된 하나 이상의 개구들을 포함한다. 하나 이상의 개구들은 하나 이상의 전자 부품들의 하나 이상의 금속화된 표면들을 노출시키도록 구성된다. 하나 이상의 금속화된 표면들은 하나 이상의 리드 단자들에 커플링하도록 구성된다. An isolated packaging structure and methods thereof. The...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	HUGHES RHODRI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	격리된 패키징 구조 및 그 방법들. 상기 구조는 상부 사이드 및 하부 사이드를 갖는 하우징을 포함한다. 상기 하우징은 하나 이상의 전자 부품들을 캡슐화한다. 상기 구조는 또한 상기 하우징의 상기 하부 사이드 안에 배치된 하나 이상의 개구들을 포함한다. 하나 이상의 개구들은 하나 이상의 전자 부품들의 하나 이상의 금속화된 표면들을 노출시키도록 구성된다. 하나 이상의 금속화된 표면들은 하나 이상의 리드 단자들에 커플링하도록 구성된다. An isolated packaging structure and methods thereof. The structure includes a housing having a top side and a bottom side. The housing encapsulates one or more electronic components. The structure also include one or more openings disposed in the bottom side of the housing. One or more openings are configured for exposing one or more metallized surfaces of one or more electronic components. One or more metallized surfaces are configured for coupling to one or more lead terminals.