SUBSTRATE ANALYSIS SYSTEM
본 발명의 일 실시예는, 패턴층이 형성된 기판이 반입 또는 반출되도록 구성되는 로드 락 모듈; 상기 패턴층의 밀링 영역에 이온 빔을 조사하여 상기 패턴층의 적어도 일부가 제거된 절삭면을 형성하도록 구성되는 밀링(milling) 모듈; 상기 밀링 모듈로부터 상기 기판을 전달받아, 상기 절삭면의 중심부에 형성된 분석 영역의 절삭 깊이를 측정하도록 구성되는 깊이 측정 모듈; 상기 깊이 측정 모듈로부터 상기 기판을 전달받아, 상기 분석 영역의 2차원 이미지를 촬영하도록 구성되는 이미징 모듈; 상기 로드 락 모듈, 상기 밀링 모듈, 상기 깊...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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