스퍼터 장치 및 막 형성 방법

스퍼터 장치는, 처리실과, 상기 처리실 중의 처리 공간에 있어서 기판 보유 지지면에서 기판을 보유 지지하는 기판 홀더와, 제1 타깃의 제1 표면이 상기 처리 공간에 면하도록 상기 제1 타깃을 보유 지지하는 제1 타깃 홀더와, 제2 타깃의 제2 표면이 상기 처리 공간에 면하도록 상기 제2 타깃을 보유 지지하는 제2 타깃 홀더를 구비하고, 상기 제1 타깃 홀더는, 상기 기판 보유 지지면을 포함하는 가상 평면에 대한, 상기 제1 표면의 법선 벡터인 제1 법선 벡터의 정사영 벡터가, 상기 기판으로부터 멀어지는 방향을 향하도록 상기 제1 타깃을 보유 지지하고, 상기 제2 타깃 홀더는, 상기 가상 평면에 대한, 상기 제2 표면의 법선 벡터인 제2 법선 벡터의 정사영 벡터가, 상기 기판으로부터 멀어지는 방향을 향하도록 상기 제2 타깃을 보유 지지한다. A sputtering apparatus includes: a processing chamber; a substrate holder configured to hold a substrate with a substrate holding surface in a processing space in the processing chamber; a first target holder configured to hold a first target such that a first surface of the first target faces the processing space; and a second target holder configured to hold a second target such that a second surface of the second target faces the processing space, wherein the first target holder holds the first target such that an orthogonal projection vector of a first normal vector, which is a normal vector of the first surface, with respect to a virtual plane including the substrate holding surface is directed to a direction away from the substrate, and the second target holder holds the second target such that an orthogonal projection vector of a second normal vector, which is a normal vector of the second surface, with respect to the virtual plane is directed to a direction away from the substrate.