INTEGRATED PACKAGE AND METHOD FOR MAKING THE SAME

통합 패키지 및 그 제조 방법이 제공된다. 통합 패키지는 제1 기판 - 제1 기판은 복수의 제1 상호연결 구조체를 갖는 제1 상호연결 영역; 및 제1 상호연결 영역 외부에 배치된 제1 정렬 구조체를 포함함 -; 제2 기판 - 제2 기판은 제1 기판 위에 적층되고, 복수의 제2 상호연결 구조체를 갖는 제2 상호연결 영역; 및 제2 상호연결 영역 외부에 배치된 제2 정렬 구조체를 포함하고, 제2 정렬 구조체는 제1 기판 및 제2 기판들의 적층 방향으로 제1 정렬 구조체와 실질적으로 정렬됨 -; 및 제1 기판과 제2 기판 사이에 배치되고, 복수의 제1 상호연결 구조체 중 적어도 하나를 복수의 제2 상호연결 구조체 중 적어도 하나와 전기적으로 연결하도록 구성된 연결 소자를 포함한다. An integrated package and a method for making the same are provided. The integrated package includes: a first substrate including: a first interconnection area having a plurality of first interconnection structures; and a first alignment structure disposed outside the first interconnection area; a second substrate stacked above the first substrate and including: a second interconnection area having a plurality of second interconnection structures; and a second alignment structure disposed outside the second interconnection area, wherein the second alignment structure is substantially aligned with the first alignment structure in a stacking direction of the first substrate and the second substrate; and a connecting element disposed between the first substrate and the second substrate and configured for electrically connecting at least one of the plurality of first interconnection structures with at least one of the plurality of second interconnection structures.