APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE

본 발명은 기판처리장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 하부 챔버; 상기 하부 챔버와 개폐 가능하게 결합되며 기판을 열처리하는 처리공간을 구성하는 상부 챔버; 상기 하부 챔버의 상부에 배치되며, 상부에 안착되는 상기 기판을 가열하는 가열 플레이트; 상기 상부 챔버에 배치되며 상기 처리공간으로 상기 가열 플레이트의 상부로 냉각액을 공급하는 제1 냉각부; 및 상기 하부 챔버에 배치되며 상기 가열 플레이트의 하부로 냉각 기체를 공급하는 제2 냉각부를 포함한다. 이러한 구성에 따르면, 제2 냉각부를 통해 가열 플레이...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LEE SEUNG HWAN, BANG JAE OH, KIM JAE HA, LEE JONG GUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 기판처리장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치는 하부 챔버; 상기 하부 챔버와 개폐 가능하게 결합되며 기판을 열처리하는 처리공간을 구성하는 상부 챔버; 상기 하부 챔버의 상부에 배치되며, 상부에 안착되는 상기 기판을 가열하는 가열 플레이트; 상기 상부 챔버에 배치되며 상기 처리공간으로 상기 가열 플레이트의 상부로 냉각액을 공급하는 제1 냉각부; 및 상기 하부 챔버에 배치되며 상기 가열 플레이트의 하부로 냉각 기체를 공급하는 제2 냉각부를 포함한다. 이러한 구성에 따르면, 제2 냉각부를 통해 가열 플레이트의 하부로 냉각 기체를 공급하는 동시에 제1 냉각부를 통해 가열 플레이트의 상부로 냉각액을 공급하여 냉각액의 기화 및 흡열반응을 이용하여 가열 플레이트의 상부 및 하부를 신속하게 냉각시킬 수 있으므로, 냉각성능을 효율적으로 향상시킬 수 있다.