전기 컴포넌트에 대한 향상된 열 관리를 위한 개선된 냉각 패키지

전기 컴포넌트 패키지는 증가된 열 방산을 위한 접힌 히트 싱크를 포함한다. 패키지의 내부 컴포넌트는 전기적으로 그리고 기계적으로 상호연결되는 전기 컴포넌트, 리드 프레임, 전도성 클립, 및 단자 리드를 포함한다. 내부 컴포넌트를 봉지하기 위한 몰드를 형성하기 위해 패키징 재료가 이용되고, 몰드는 리세싱된 부분을 포함한다. 열 방산을 위해 히트 싱크가 제공되고, 리드 프레임으로부터 연장되는 제1 평면 부분, 몰드의 리세싱된 부분으로부터 이격된 관계에 있는 제2 평면 부분, 제1 평면 부분 및 제2 평면 부분과 일체형이고 이들 사이에서...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	DING HUIYING, BAI JUNKAI, CHIN JUI SEN, JIN LONGNAN
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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