전기 컴포넌트에 대한 향상된 열 관리를 위한 개선된 냉각 패키지

전기 컴포넌트 패키지는 증가된 열 방산을 위한 접힌 히트 싱크를 포함한다. 패키지의 내부 컴포넌트는 전기적으로 그리고 기계적으로 상호연결되는 전기 컴포넌트, 리드 프레임, 전도성 클립, 및 단자 리드를 포함한다. 내부 컴포넌트를 봉지하기 위한 몰드를 형성하기 위해 패키징 재료가 이용되고, 몰드는 리세싱된 부분을 포함한다. 열 방산을 위해 히트 싱크가 제공되고, 리드 프레임으로부터 연장되는 제1 평면 부분, 몰드의 리세싱된 부분으로부터 이격된 관계에 있는 제2 평면 부분, 제1 평면 부분 및 제2 평면 부분과 일체형이고 이들 사이에서 연장되는 접힌 부분을 포함한다. A electrical component package includes a folded heat sink for increased heat dissipation. The internal components of the package include an electrical component, a lead frame, a conductive clip, and terminal leads, which are electrically and mechanically interconnected. A packaging material is utilized to form a mold for encapsulating the internal components, the mold including a portion that is recessed. A heat sink is provided for heat dissipation and includes a first planar portion that extends from the lead frame, a second planar portion that is in spaced relation from the recessed portion of the mold, and a fold portion that is integral with and extends between the first and second planar portions.