INDIRECT ULTRASONIC EVALUATION METHOD AND APPARATUS USING PULSE ECHO MEASUREMENT SIGNAL MEASUREMENT

펄스에코 측정신호 계측을 이용한 간접적인 초음파 평가 방법 및 장치가 제시된다. 일 실시예에 따른 컴퓨터 장치를 이용하여 수행되는 펄스에코 측정신호 계측을 이용한 간접적인 초음파 평가 방법은, 반도체 초음파 칩의 다채널 환형 어레이의 가장자리부에 구성되는 송신부에서 채널별 시간지연에 의한 빔포밍으로 초점 깊이에 집속시키되, 하이드로폰을 집속점에 위치시켜 절대 압력을 측정하는 단계; 상기 집속점의 절반거리에 매질 수면을 위치시키고, 반사된 빔의 집속점이 상기 반도체 초음파 칩의 환형 어레이의 중심에 있는 수신부에 도달하게 하여 상기...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	CHO KYUNG IL
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ELECTROTHERAPY HUMAN NECESSITIES HYGIENE MAGNETOTHERAPY MEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC ORINFRASONIC WAVES MEASURING MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE PHYSICS RADIATION THERAPY TESTING ULTRASOUND THERAPY
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Beschreibung
Zusammenfassung:	펄스에코 측정신호 계측을 이용한 간접적인 초음파 평가 방법 및 장치가 제시된다. 일 실시예에 따른 컴퓨터 장치를 이용하여 수행되는 펄스에코 측정신호 계측을 이용한 간접적인 초음파 평가 방법은, 반도체 초음파 칩의 다채널 환형 어레이의 가장자리부에 구성되는 송신부에서 채널별 시간지연에 의한 빔포밍으로 초점 깊이에 집속시키되, 하이드로폰을 집속점에 위치시켜 절대 압력을 측정하는 단계; 상기 집속점의 절반거리에 매질 수면을 위치시키고, 반사된 빔의 집속점이 상기 반도체 초음파 칩의 환형 어레이의 중심에 있는 수신부에 도달하게 하여 상기 반도체 초음파 칩의 수신신호의 크기를 측정하는 단계; 측정된 상기 절대 압력과 상기 수신신호의 관계 값을 구하는 단계; 및 상기 반사된 빔의 집속점이 상기 반도체 초음파 칩의 환형 어레이의 중심에 있는 상기 수신부에 도달하게 하여 상기 반도체 초음파 칩의 수신신호의 크기를 측정하되, 각각의 상기 수신신호를 상기 관계 값을 이용하여 상기 절대 압력으로 환산하는 단계를 포함하여 이루어질 수 있다.