디바이스 구조체 및 그 제조 방법

기재, 및 상기 기재 상에 형성된 소자부를 구비하는 복층물과, 상기 소자부를 봉지하는 봉지층을 포함하는 디바이스 구조체로서, 상기 봉지층이, 상기 소자부에 대하여, 유기 봉지층 및 무기 봉지층이 이 순서로 적층된 구조를 갖고, 상기 무기 봉지층이 질화규소를 포함하고, 상기 유기 봉지층이 열가소성 엘라스토머를 포함하고, 또한, 디부틸에테르에 대한 용해 시험에 있어서의, 상기 유기 봉지층의 잔막률이 90% 이상인, 디바이스 구조체. 상기 봉지층이, 상기 소자부 상에 형성된 제1 봉지층과, 상기 제1 봉지층 상에 형성된, 2층 이상의 제2 봉지층 및 2층 이상의 제3 봉지층을 포함하고, 상기 제2 봉지층 및 상기 제3 봉지층이 번갈아 적층된 구조를 갖고, 상기 제2 봉지층이 상기 무기 봉지층이고, 상기 제3 봉지층이 상기 유기 봉지층인 것이 바람직하다. Provided is a device structure comprising: a multilayer material provided with a substrate and an element part provided on the substrate; and a sealing layer for sealing the element part, wherein the sealing layer has a structure in which an organic sealing layer and an inorganic sealing layer are laminated in this order on the element part, the inorganic sealing layer contains silicon nitride, the organic sealing layer contains a thermoplastic elastomer, and the residual film ratio of the organic sealing layer in a dissolution test for dibutyl ether is 90% or more. The sealing layer includes a first sealing layer provided on the element part and two or more second sealing layers and two or more third sealing layers provided on the first sealing layer, and has a structure in which the second sealing layer and the third sealing layer are alternately laminated. It is preferable that the second sealing layer is the inorganic sealing layer and the third sealing layer is the organic sealing layer.