Stacked Semiconductor Module Having Double Sided Heat Dissipation Structure and Method for Fabricating The Same

방열기판을 사이에 두고 반도체 다이가 적층구조로 배치되는 본 발명의 일 측면에 따른 양면 방열 구조를 갖는 적층형 반도체 모듈은 제1 방열기판; 상기 제1 방열기판의 하측에 상기 제1 방열기판과 마주보도록 배치된 제2 방열기판; 상기 제1 방열기판 및 상기 제2 방열기판 사이에 실장된 제1 반도체 다이 모듈; 상기 제2 방열기판의 하측에 상기 제2 방열기판과 마주보도록 배치된 제3 방열기판; 및 상기 제2 방열기판 및 상기 제3 방열기판 사이에 실장된 제2 반도체 다이 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다. A stacked semiconductor module having a double-sided heat dissipation structure according to one aspect of the present invention in which semiconductor dies may be arranged in a stacked structure with a heat dissipation substrate interposed there-between. The heat dissipation substrate includes a first heat dissipation substrate; a second heat dissipation substrate disposed below the first heat dissipation substrate to face the first heat dissipation substrate. The stacked semiconductor module includes a first semiconductor die module mounted between the first heat dissipation substrate and the second heat dissipation substrate; a third heat dissipation substrate disposed below the second heat dissipation substrate to face the second heat dissipation substrate; and a second semiconductor die module mounted between the second heat dissipation substrate and the third heat dissipation substrate.