SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

기판 처리 장치를 제공한다. 제공되는 기판 저리 장치는, 기판 처리 장치에 있어서, 내부에 기판을 처리하는 공간이 마련된 하우징; 상기 하우징의 일부분에 형성되는 개구; 및 상기 개구를 개폐하는 밀폐 도어;를 포함한다. 또한 상기 밀폐 도어는, 둘레에 제1 실링부재와 제2 실링부재가 구비된 쐐기부를 가지고, 상기 제2 실링부재는, 상기 제1 실링부재의 후미에 위치되되 상기 제1 실링부재에 비하여 짧은 둘레를 가지고, 상기 개구의 내측면은, 상기 쐐기부의 둘레에 밀착되는 형태로 제공된다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KIM SOON HYUN, KIM KYUNG MIN, NA SEUNG EUN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:기판 처리 장치를 제공한다. 제공되는 기판 저리 장치는, 기판 처리 장치에 있어서, 내부에 기판을 처리하는 공간이 마련된 하우징; 상기 하우징의 일부분에 형성되는 개구; 및 상기 개구를 개폐하는 밀폐 도어;를 포함한다. 또한 상기 밀폐 도어는, 둘레에 제1 실링부재와 제2 실링부재가 구비된 쐐기부를 가지고, 상기 제2 실링부재는, 상기 제1 실링부재의 후미에 위치되되 상기 제1 실링부재에 비하여 짧은 둘레를 가지고, 상기 개구의 내측면은, 상기 쐐기부의 둘레에 밀착되는 형태로 제공된다.