Deposition apparatus and deposition method

본 발명은 증착 장치 및 증착 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 선형 증착원을 이용한 증착 장치 및 증착 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 증착 장치는 기판이 지지되는 기판 지지대; 상기 기판을 가로지르는 제1 축 방향으로 나란히 배치되는 선형 소스가스 노즐부와 선형 반응가스 노즐부를 포함하며, 상기 기판 상에 소스가스와 반응가스를 각각 분사하는 선형 증착원; 상기 기판 지지대를 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 이동시키는 구동부; 상기 기판 지지대의 상기 제2 축 방향 위치를 검출하는 위치 검출부; 및 검출된 상기 기판 지지대의 상기 제2 축 방향 위치에 따라 상기 선형 소스가스 노즐부와 상기 선형 반응가스 노즐부의 가스 분사를 개별적으로 제어하는 분사 제어부;를 포함할 수 있다. The present invention relates to a deposition device and a deposition method using a linear deposition source, wherein the deposition device may comprise: a substrate supporter by which a substrate is supported; a linear deposition source which includes a linear source gas nozzle part and a linear reactive gas nozzle part parallelly arranged in a first axial direction crossing the substrate and sprays each of a source gas and a reactive gas onto the substrate; a driving part for moving the substrate supporter in a second axial direction crossing the first axial direction; a position detection part for detecting the position of the substrate supporter in the second axial direction; and an injection control part for individually controlling gas injection of the linear source gas nozzle part and the linear reactive gas nozzle part according to the detected position of the substrate supporter in the second axial direction.