배선 기판 유닛 및 그 설계 방법

본 발명은, 배선 기판 내부의 응력을 완화시켜, 응력이 집중되는 지점을 기점으로 하는 크랙이 발생하기 어려운 배선 기판 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그 때문에, 본 발명에서는, 제 1 배선 기판과, 상기 제 1 배선 기판에 접합된 제 2 배선 기판을 구비하고 있다. 그리고, 제 2 배선 기판의 제 1 배선 기판과의 접합면의 대향면측에 반도체 소자가 봉지 수지되어 있다. 또한, 제 2 배선 기판에 사용되는 절연 수지 재료의 인장 강도와 상기 제 1 배선 기판의 대면 방향측의 Cu 패턴폭은, 이하의 수학식 1 의 값이 0.5 미만이 되도록 구성되어 있다. TIFFpct00013.tif13121 A wiring board unit capable of reducing the stress inside the wiring board to reduce the risk of a crack being formed from a location where stress is concentrated. To achieve this, the present invention includes a first wiring board and a second wiring board bonded to the first wiring board. A semiconductor element being resin-sealed on a surface side of the second wiring board opposite to a surface for bonding with the first wiring board. A tensile strength of an insulating resin material used for the second wiring board and a width of a Cu pattern formed on the side opposite to the first wiring board give a value smaller than 0.5 when substituted in Formula 1 below.1/(1+Exp⁢(-A))A=-1⁢5.45-0.1654×Tensile⁢strength+11.31×log⁢(Cu⁢pattern⁢width)(1)