적층체 및 적층체를 구비한 전자 기기

상태 시뿐만 아니라, 장기 내열 시험 후에 있어서도 도금층의 밀착성을 유지할 수 있는 적층체를 제공한다. 지지체와, 상기 지지체 상에, 프라이머층, 금속 입자층 및 금속 도금층을 순차 구비한 적층체로서, 상기 금속 입자층은, 금속 입자와, 염기성 질소 원자 함유기를 갖는 화합물과, 에폭시 수지를 포함하는, 적층체로 한다. The present invention provides a multilayer body which is capable of maintaining adhesion of a plating layer not only i...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SHIRAKAMI JUN, FURUTANI AKINORI, HIROTA YOUSUKE, FUJIKAWA WATARU, TAKIZAWA MASAHIRO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVES AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS CORRECTING FLUIDS DYES FILLING PASTES GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING INKS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	상태 시뿐만 아니라, 장기 내열 시험 후에 있어서도 도금층의 밀착성을 유지할 수 있는 적층체를 제공한다. 지지체와, 상기 지지체 상에, 프라이머층, 금속 입자층 및 금속 도금층을 순차 구비한 적층체로서, 상기 금속 입자층은, 금속 입자와, 염기성 질소 원자 함유기를 갖는 화합물과, 에폭시 수지를 포함하는, 적층체로 한다. The present invention provides a multilayer body which is capable of maintaining adhesion of a plating layer not only in a normal state but also after a long-term heat resistance test.　This multilayer body is provided with: a supporting body; and a primer layer, a metal particle layer and a metal plating layer, which are sequentially arranged on the supporting body. With respect to this multilayer body, the metal particle layer contains metal particles, a compound that has a basic nitrogen atom-containing group, and an epoxy resin.