INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

본 발명의 기술적 사상에 따른 집적회로 소자는, 주변 회로 구조체 및 셀 어레이 구조체를 포함하고, 주변 회로 구조체는 회로 기판, 회로 기판 상의 주변 회로, 회로 기판 및 주변 회로를 덮는 제1 절연층, 및 제1 절연층에 배치되는 제1 본딩 패드를 포함하고, 셀 어레이 구조체는 서로 대향하는 제1 면 및 제2 면을 가지는 절연 구조체, 절연 구조체의 제1 면 상의 도전성 플레이트, 도전성 플레이트 상의 메모리 셀 어레이, 절연 구조체의 제1 면, 도전성 플레이트, 및 메모리 셀 어레이를 덮는 제2 절연층, 제2 절연층에 배치되는 제2 본딩 패드, 절연 구조체의 제2 면에 서로 이격되어 배치되는 제1 배선 라인 및 제2 배선 라인, 절연 구조체를 관통하여 도전성 플레이트와 제1 배선 라인을 연결하는 도전성 비아, 및 제1 배선 라인과 제2 본딩 패드를 전기적으로 연결하는 컨택 구조체를 포함하고, 제1 본딩 패드와 제2 본딩 패드가 서로 접촉한다. An integrated circuit (IC) device includes a peripheral circuit structure and cell array structure. The peripheral circuit structure includes a circuit substrate, a peripheral circuit, a first insulating layer covering the circuit substrate and the peripheral circuit, and a first bonding pad. The cell array structure includes an insulating structure having first and second surfaces opposing each other, a conductive plate on the first surface, a memory cell array on the conductive plate, a second insulating layer, a second bonding pad disposed on the second insulating layer, first and second wiring lines spaced apart from each other on the second surface, a conductive via passing through the insulating structure and connecting the conductive plate to the first wiring line, and a contact structure electrically connecting the first wiring line to the second bonding pad. The first bonding pad is in contact with the second bonding pad.