Wafer expanding apparatus wafer expanding method and die bonding system

본 발명은 웨이퍼 확장시 다이들 간의 간격을 균일하게 할 수 있게 하는 웨이퍼 확장 장치와 방법 및 다이 본딩 시스템에 관한 것으로서, 다이싱 테이프에 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 웨이퍼 스테이지; 상기 웨이퍼 스테이지에 형성되고, 상기 다이싱 테이프를 지지하는 지지 링; 상기 웨이퍼 스테이지에 형성되고, 상기 웨이퍼 링을 가압하여 상기 다이싱 테이프가 확장될 수 있도록 상기 지지 링을 기준으로 적어도 일부분이 상대적으로 이동되는 다이싱 테이프 확장 장치; 및 상기 다이싱 테이프가 확장될 때, 상기 다이싱 테이프가 균일하게 확장될 수 있도록 상기 다이싱 테이프 확장 장치 또는 상기 웨이퍼 링의 들림 부위를 가압하는 보조 가압 장치;를 포함할 수 있다. The present invention provides: a wafer expanding apparatus, a wafer expanding method, and a die bonding system capable of enabling uniform spacing between dies when expanding a wafer. The wafer expanding apparatus includes: a wafer table used to support the wafer ring constituted by a dicing tape attached with a wafer; a supporting ring formed on the wafer table for supporting the dicing tape; a dicing tape expanding device formed on the wafer table, therein at least one portion thereof relatively moves by using the supporting ring as a reference to pressurize the wafer ring for expanding the dicing tape; and an auxiliary pressurization device used to pressurize the lifting portion of the dicing tape expanding device or the wafer ring to uniformly expand the dicing tape when expanding the dicing tape.