구리 배리어 슬러리를 위한 패드-인-어-보틀(PIB) 기술

복수의 요철을 갖는 폴리우레탄-기반 연마 패드와 사용하기 위한 진보된 화학적 기계적 평탄화(CMP) 구리 배리어 CMP 조성물, 시스템 및 공정을 위한 신규한 패드-인-어-보틀(PIB) 기술이 개시되어 있다. CMP 조성물은 연마제, 폴리우레탄 비드, 및 계면활성제를 포함한다. 연마 패드 수명 증가는 PIB-타입 Cu 배리어 CMP 연마 조성물을 사용하여 달성된다. A novel pad-in-a-bottle (PIB) technology for advanced chemical-mechanical planarization (CMP)...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	LANGAN JOHN G, SCHLUETER JAMES ALLEN, PHILIPOSSIAN ARA, SHI XIAOBO, O'NEILL MARK LEONARD, VACASSY ROBERT, SAMPURNO YASA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMISTRY DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FORELSEWHERE METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS PAINTS POLISHES POLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH SEMICONDUCTOR DEVICES SKI WAXES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	복수의 요철을 갖는 폴리우레탄-기반 연마 패드와 사용하기 위한 진보된 화학적 기계적 평탄화(CMP) 구리 배리어 CMP 조성물, 시스템 및 공정을 위한 신규한 패드-인-어-보틀(PIB) 기술이 개시되어 있다. CMP 조성물은 연마제, 폴리우레탄 비드, 및 계면활성제를 포함한다. 연마 패드 수명 증가는 PIB-타입 Cu 배리어 CMP 연마 조성물을 사용하여 달성된다. A novel pad-in-a-bottle (PIB) technology for advanced chemical-mechanical planarization (CMP) copper barrier CMP compositions, systems and processes has been disclosed for use with polyurethane-based polishing pads having a plurality of asperities. The CMP composition comprises abrasives, polyurethane beads, and surfactant. The polishing pad lifetime increasing is achieved using PIB-type Cu barrier CMP polishing composition.