MOVEABLE EDGE RINGS WITH REDUCED CAPACITANCE VARIATION FOR SUBSTRATE PROCESSING SYSTEMS

플라즈마 프로세싱 시스템을 위한 이동 가능한 에지 링 시스템은 상단 에지 링 및 상단 에지 링 아래에 배치된 제 1 에지 링을 포함한다. 제 2 에지 링은 전도성 재료로 이루어지고 상부 부분, 중간 부분 및 하부 부분을 포함한다. 상단 에지 링 및 제 2 에지 링은 리프트 핀에 의해 상향으로 바이어스될 때 기판 지지부 및 제 1 에지 링에 대해 수직 방향으로 이동하도록 구성된다. 제 2 에지 링은 상단 에지 링 아래 그리고 제 1 에지 링의 방사상 외부에 배치된다. An edge ring (1410, 1910) for a plasm...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: KAMP TOM A, CONTRERAS ANTHONY, MOPIDEVI HEMA SWAROOP, MACPHERSON CHIARA HELENA CATHERINA GIAMMANCO, SRIRAMAN SARAVANAPRIYAN, EHRLICH DARRELL, KIMBALL CHRISTOPHER
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:플라즈마 프로세싱 시스템을 위한 이동 가능한 에지 링 시스템은 상단 에지 링 및 상단 에지 링 아래에 배치된 제 1 에지 링을 포함한다. 제 2 에지 링은 전도성 재료로 이루어지고 상부 부분, 중간 부분 및 하부 부분을 포함한다. 상단 에지 링 및 제 2 에지 링은 리프트 핀에 의해 상향으로 바이어스될 때 기판 지지부 및 제 1 에지 링에 대해 수직 방향으로 이동하도록 구성된다. 제 2 에지 링은 상단 에지 링 아래 그리고 제 1 에지 링의 방사상 외부에 배치된다. An edge ring (1410, 1910) for a plasma processing system is disclosed, comprising an annular body (1434), a radially inner leg (1432) extending from the annular body, and a radially outer leg (1436) extending from the annular body.A first portion (1464) of an upper surface of the annular body is parallel to a plane including a substrate (128), and a second portion (1464') of the upper surface of the annular body slopes downward at an angle from the first portion.