나노쌍정 구리의 전착을 위한 조성물 및 방법

구리 전해질은 구리 염, 할로겐 이온의 공급원, 및 선형 또는 분지형 폴리하이드록실을 포함한다. 구리 전해질은 고밀도의 나노쌍정 주상 구리 결정립을 갖는 구리를 기판 상에 증착하는 데 사용된다. 선형 또는 분지형 폴리하이드록실은 2,3-에폭시-1-프로판올과 아민 화합물 사이의 반응 생성물을 포함할 수 있다. 중합체성 4차 질소 화학종을 포함하는 레벨러 및/또는 유기 황 화합물을 포함하는 촉진제는 또한 나노쌍정 주상 구리 결정립이 유지되는 한 구리 전해질에 첨가될 수 있다. A copper electrolyte comprising a copper salt, a source of halide ions, and a linear or branched polyhydroxyl. The copper electrolyte is used to deposit copper having a high density of nanotwinned columnar copper grains on a substrate. The linear or branched polyhydroxy] may comprise a reaction product between 2,3-epoxy-1-propanol and an amine compound. A leveler comprising a polymeric quaternary nitrogen species and/or an accelerator comprising an organic sulfur compound may also be added to the copper electrolyte so long as the nanotwinned columnar copper grains are maintained.