렌즈를 통한 높이 측정

광학 검사 장치(10, 140, 180)는 미리 정의된 패턴을 가지는 레티클과 레티클을 조명하는 광 방사선을 방사하도록 구성된 방사선원을 구비하는 조명 어셈블리(16, 316)를 포함하는 검사 광학기기(14, 314)를 포함한다. 집광 광학부(18, 318)는 조명된 레티클(34, 120)의 패턴(105)을 포함하여 방사된 광 방사선을 공작물(12, 312)에 투영한다. 편향 요소(144, 146, 350, 352)는 집광 광학기기의 퍼필에 배치된다. 이미징 어셈블리(20, 319)는 퍼필 영역의 제1 부분을 통해 투영된 패턴의 제1 복제본(108) 및 퍼필 영역의 제2 부분을 통해 투영된 패턴의 제2 복제본(110)을 포함하는 공작물의 이미지를 캡처한다. 프로세서(24, 324)는 검사 광학기기와 공작물 사이의 거리를 평가하기 위해 캡처된 이미지를 처리한다. An optical inspection apparatus (10, 140, 180) includes inspection optics (14, 314), including an illumination assembly (16, 316), which includes a reticle containing a predefined pattern and a radiation source configured to emit optical radiation, which illuminates the reticle. Condensing optics (18, 318) project the emitted optical radiation including the pattern (105) of the illuminated reticle (34, 120) onto a workpiece (12, 312). A deflecting element (144, 146, 350, 352) is positioned in the pupil of the condensing optics. An imaging assembly (20, 319) captures an image of the workpiece including a first replica (108) of the pattern projected through a first part of the pupil area and a second replica (110) of the pattern projected through a second part of the pupil area. A processor (24, 324) processes the captured image so as to assess a distance between the inspection optics and the workpiece.