MONITORING PROPERTIES OF X-RAY BEAM DURING X-RAY ANALYSIS

X선 분석 시스템은: (a) (i) X선 빔을 샘플의 표면에 충돌하도록 지향하고, (ii) 충돌된 X선 빔에 응답하여 상기 샘플로부터 여기된 형광 방사선을 수신하도록 구성된 X선 분석 어셈블리;X (b) X선 분석 어셈블리와 샘플 사이의 광학 경로 내에 배치된 측정 타겟을 포함하고, 그리고 (i) 하나 이상의 측정 타겟이 X선 빔 내에 위치하는 하나 이상의 제1 위치와 (ii) 광학 경로가 타겟 어셈블리에 의해 방해받지 않는 하나 이상의 제2 위치 사이에서 이동하도록 구성된 타겟 어셈블리; (c) (i) 측정 타겟을 이용한 상기 X선 빔의 특성 모니터링, 및 (ii) 상기 샘플의 측정 위치에서의 X선 분석의 수행을 교대로 하기 위해, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치 사이에서 상기 타겟 어셈블리의 이동을 제어하도록 구성된 프로세서를 포함한다. A system for X-ray analysis, includes: (a) an X-ray analysis assembly configured to (i) direct an X-ray beam to impinge on a surface of a sample, and (ii) receive fluorescence radiation excited from the sample in response to the impinged X-ray beam, (b) a target assembly including measurement targets: placed in an optical path between the X-ray analysis assembly and the sample, and configured to move between (i) one or more first positions in which one or more of the measurement targets are positioned in the X-ray beam, and (ii) one or more second positions in which the optical path is unobstructed by the target assembly, and (c) a processor, configured to control movement of the target assembly between the first and second positions, for alternately, (i) monitoring properties of the X-ray beam using the measurement targets, and (ii) performing the X-ray analysis at a measurement site of the sample.