ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

표면 코트층, 완충층, 기재 및 점착제층을, 이 순서로 갖고, 상기 표면 코트층이, 수지 성분과, 소수화 처리된 실리카를 함유하는 층인, 반도체 가공용 점착 시트 및 그 반도체 가공용 점착 시트를 이용하는 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다....

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	ADACHI ISSEI, UMEZAWA MASAHIRO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS CORRECTING FLUIDS DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FILLING PASTES INKS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING POLISHES SEMICONDUCTOR DEVICES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF MATERIALS AS ADHESIVES USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	표면 코트층, 완충층, 기재 및 점착제층을, 이 순서로 갖고, 상기 표면 코트층이, 수지 성분과, 소수화 처리된 실리카를 함유하는 층인, 반도체 가공용 점착 시트 및 그 반도체 가공용 점착 시트를 이용하는 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.