MANUFACTURING METHOD OF MULTI FUNCTION RESIN USING RECYCLE WASTE PLASTICS

본 발명은 폐플라스틱을 활용한 다기능 레진 제조 방법과 관련된 것으로서, 구체적으로는 수집된 폐플라스틱을 파쇄기를 이용하여 파쇄 처리하는 파쇄 단계; 파쇄 단계에서 폐플라스틱이 플라스틱 칩의 형태로 파쇄 처리되면, 플라스틱 칩을 세척통에 넣어 비중 분리를 수행하고, 고속 마찰 세척기를 이용하여 잔류 오염원을 제거하며, 탈수 및 건조 설비를 이용하여 수분을 제거하는 잔류 오염 및 수분 제거 단계; 잔류 오염 및 수분이 제거된 플라스틱 칩을 마스터배치와 혼합하되, 플라스틱 칩과 전자파 차폐 물질이 포함된 제1 마스터배치, 살균 물질이...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	CHEON JI SEUNG, JEON DONG HYUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS MAKING GRANULES OR PREFORMS PERFORMING OPERATIONS PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BESHAPED RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIALCONTAINING PLASTICS SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS TRANSPORTING WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 폐플라스틱을 활용한 다기능 레진 제조 방법과 관련된 것으로서, 구체적으로는 수집된 폐플라스틱을 파쇄기를 이용하여 파쇄 처리하는 파쇄 단계; 파쇄 단계에서 폐플라스틱이 플라스틱 칩의 형태로 파쇄 처리되면, 플라스틱 칩을 세척통에 넣어 비중 분리를 수행하고, 고속 마찰 세척기를 이용하여 잔류 오염원을 제거하며, 탈수 및 건조 설비를 이용하여 수분을 제거하는 잔류 오염 및 수분 제거 단계; 잔류 오염 및 수분이 제거된 플라스틱 칩을 마스터배치와 혼합하되, 플라스틱 칩과 전자파 차폐 물질이 포함된 제1 마스터배치, 살균 물질이 포함된 제2 마스터배치 및, 금속 질감 표현 물질이 포함된 제3 마스터배치를 기 설정된 비율로 혼합하는 혼합 단계; 및, 혼합 단계에서 수득되는 혼합물을 압출기로 이송시키고, 압출기에 구비된 배럴의 온도를 250 내지 350℃의 온도가 되도록 설정하여, 혼합물을 용융시킨 뒤, 다이를 통해 용융된 혼합물을 기 설정된 형상으로 압출하여 성형하는 성형 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.