Apparatus for heating wafer

본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 가열 장치는 내부 공간을 가지는 가열 챔버 및 상기 가열 챔버의 내부 공간에 배치되는 웨이퍼를 가열하는 가열 램프를 포함하며, 상기 가열 램프는 개구된 영역을 가지는 원형의 띠 형상으로 이루어지는 복수개의 램프와, 상기 복수개의 램프의 개구된 영역에 인접한 영역과 상기 복수개의 램프의 개구된 영역 중 적어도 하나의 영역에 배치되는 적어도 하나의 램프를 구비할 수 있다. A wafer heating apparatus may include a heating chamber having an internal space and a heating lamp disposed in the internal space of the heating chamber. The heating lamp may be configured to heat a wafer. The heating lamp may include a plurality of lamps. Each of the plurality of lamps may have circular band shapes with open regions. At least one lamp may be disposed in at least one region among regions adjacent to the open regions of the plurality of lamps.