SEMICONDUCTOR PACKAGE AND DISPLAY DEVICE

방열 기능이 향상된 반도체 패키지를 제공된다. 반도체 패키지는 필름, 필름 상에 배치되고, 제1 영역과, 제1 영역을 둘러싸는 제2 영역을 포함하는 배선 패턴층, 배선 패턴층의 제1 영역 상에 배치되고, 배선 패턴층과 전기적으로 연결되는 반도체칩, 배선 패턴층의 제2 영역 상에 배치되는 제1 절연층, 제1 절연층 상에 배치되고, 반도체칩과 이격되는 제1 금속층 및 반도체칩을 덮고, 합성수지로 형성되는 방열층을 포함한다. There is provided a semiconductor package with improved heat dissipation function. The semiconductor package comprising, a film, a wiring pattern layer disposed on the film, and including a first area and a second area surrounding the first area, a semiconductor chip disposed on the first area of the wiring pattern layer and electrically connected to the wiring pattern layer, a first insulating layer disposed on the second area of the wiring pattern layer, a first metal layer disposed on the first insulating layer and spaced apart from the semiconductor chip and a heat dissipating layer covering the semiconductor chip and made of a synthetic resin.