CONTROL METHOD AND CONTROL APPARATUS FOR CONTROLLING POLISHER FOR WAFER SUBSTRATE AND TRAINING MEHTOD AND TRAINING APPARATUS

웨이퍼 기판의 연마 장치를 제어하는 제어 방법 및 제어 장치, 및 학습 방법 및 학습 장치가 개시된다. 학습 방법은 학습 스펙트럼 데이터 생성 모델을 통해 웨이퍼 기판의 두께 정보를 포함하는 학습 스펙트럼 데이터들을 생성하는 단계, 학습 스펙트럼 데이터들을 정규화하고 2차원 사인 피팅한 데이터로부터 정규화 특성 값들을 획득하는 단계, 및 학습 스펙트럼 데이터들의 정규화 특성 값들에 기초하여 두께 추정 모델의 파라미터들을 업데이트하는 단계를 포함할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	SON JI HOON, HAN JEONG HEON, YANG KI HYUK, WOO SANG JEONG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CALCULATING COMPUTER SYSTEMS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS COMPUTING COUNTING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	웨이퍼 기판의 연마 장치를 제어하는 제어 방법 및 제어 장치, 및 학습 방법 및 학습 장치가 개시된다. 학습 방법은 학습 스펙트럼 데이터 생성 모델을 통해 웨이퍼 기판의 두께 정보를 포함하는 학습 스펙트럼 데이터들을 생성하는 단계, 학습 스펙트럼 데이터들을 정규화하고 2차원 사인 피팅한 데이터로부터 정규화 특성 값들을 획득하는 단계, 및 학습 스펙트럼 데이터들의 정규화 특성 값들에 기초하여 두께 추정 모델의 파라미터들을 업데이트하는 단계를 포함할 수 있다.