전해질 도금을 위한 복합 파형

인쇄 회로 기판의 제조에서의 구리 전기도금 방법. 이 방법은 관통 구멍 및 블라인드 마이크로비아(blind micro-via)를 구리로 충전하는 데 사용된다. 이 방법은 (1) 전자 기판을 그 상에 구리 전기도금을 수용하도록 준비시키는 단계; (2) 전자 기판에 하나 이상의 관통 구멍 및/또는 하나 이상의 블라인드 마이크로비아 중 적어도 하나를 형성하는 단계; 및 (3) 전자 기판을 산 구리 전해질과 접촉시킴으로써 하나 이상의 관통 구멍 및/또는 하나 이상의 블라인드 마이크로비아 내에 구리를 전기도금하는 단계를 포함한다. 산 구리 전해질은 펄스 역방향 도금, DC 도금 및/또는 동기식 펄스 도금을 포함하는 복합 파형을 사용하여 하나 이상의 관통 구멍 및/또는 하나 이상의 블라인드 마이크로비아를 도금하는 데 사용된다. 복합 파형은 관통 구멍 및 블라인드 마이크로비아를 결함이 없이 구리로 충전하는 데 사용될 수 있다. A method of copper electroplating in the manufacture of printed circuit boards. The method is used for filling through-holes and blind micro-vias with copper. The method includes the steps of: (1) preparing an electronic substrate to. receive copper electroplating thereon: (2) forming at least one of one or more through-holes and/or one or more blind micro-vias in the electronic substrate; and (3) electroplating copper in the at one or more through-holes and/or one or more blind micro-vias by contacting the electronic substrate with an acid copper electrolyte. The acid copper electrolyte is used to plate the one or more through-holes and/or the one or more blind micro-vias using a complex waveform including pulse reverse plating. DC plating and/or synchronous pulse plating. The complex waveforms can be used for filling through-holes and blind microvias with copper without defects.