Polishing pad method for manufacturing the same and method for estimating polishing performance of polishing pad

본 발명은 폴리우레탄 수지 매트릭스 및 상기 매트릭스 내에 분산된 포어를 포함하며, 연마면에 노출된 포어의 형태로부터, 하기 수학식 1에 의해 산출된 포어입경 변동계수(Coefficient Of Variation on Pore Diameter, COVPD) 값이 20% 내지 50%인 연마패드, 연마패드의 연마성능 추정방법, 및 연마패드의 제조방법을 제공한다. [수학식 1] JPEGpat00011.jpg1697...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	MIN BYUNG JU, JUNG DAE HAN, KANG HAK SU, JANG HYUN IL, HONG SEOK JI, PARK GI YOUNG
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PERFORMING OPERATIONS POLISHING THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING TRANSPORTING USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 폴리우레탄 수지 매트릭스 및 상기 매트릭스 내에 분산된 포어를 포함하며, 연마면에 노출된 포어의 형태로부터, 하기 수학식 1에 의해 산출된 포어입경 변동계수(Coefficient Of Variation on Pore Diameter, COVPD) 값이 20% 내지 50%인 연마패드, 연마패드의 연마성능 추정방법, 및 연마패드의 제조방법을 제공한다. [수학식 1] JPEGpat00011.jpg1697