두께 보정을 위한 메사 높이 변조

예시적인 기판 지지체 어셈블리들은 기판 지지 표면을 한정하는 척 본체를 포함할 수 있다. 기판 지지 표면은 기판 지지 표면으로부터 상방으로 연장되는 복수의 돌출부들을 한정할 수 있다. 기판 지지 표면은 환형 홈 및/또는 융기부를 한정할 수 있다. 복수의 돌출부들의 서브세트는 환형 홈 및/또는 융기부 내에 배치될 수 있다. 기판 지지체 어셈블리들은 척 본체와 결합된 지지체 줄기부를 포함할 수 있다. Exemplary substrate support assemblies may include a chuck body defining a s...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PEMMASANI SAKETH, YU HANG, MUTYALA MADHU SANTOSH KUMAR, DHANAKSHIRUR AKSHAY, KULKARNI MAYUR GOVIND, PADHI DEENESH
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL METALLURGY SEMICONDUCTOR DEVICES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	예시적인 기판 지지체 어셈블리들은 기판 지지 표면을 한정하는 척 본체를 포함할 수 있다. 기판 지지 표면은 기판 지지 표면으로부터 상방으로 연장되는 복수의 돌출부들을 한정할 수 있다. 기판 지지 표면은 환형 홈 및/또는 융기부를 한정할 수 있다. 복수의 돌출부들의 서브세트는 환형 홈 및/또는 융기부 내에 배치될 수 있다. 기판 지지체 어셈블리들은 척 본체와 결합된 지지체 줄기부를 포함할 수 있다. Exemplary substrate support assemblies may include a chuck body defining a substrate support surface. The substrate support surface may define a plurality of protrusions that extend upward from the substrate support surface. The substrate support surface may define an annular groove and/or ridge. A subset of the plurality of protrusions may be disposed within the annular groove and/or ridge. The substrate support assemblies may include a support stem coupled with the chuck body.